回路・システム設計と微細トランジスタ製造の技術領域を、両者の接点となるデバイスモデルを通じて融合することにより、次世代の情報社会の鍵となるナノエレクトロニクスを目指す世界レベルの研究拠点を構築している。
　主要テーマはチップ間に無線通信を導入した三次元集積技術の研究・開発である。インダクタを用いた隣接チップ間通信、およびチップ上アンテナを用いた超広帯域通信に成功した。これら２種の無線技術を用いた三次元集積技術3DCSS を開発して、人間より高速な視認性能を持つハイパーブレインを目指している。