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意義と展望 拠点形成理念と目的　トップ 三領域の研究内容とメンバー 意義と展望 三領域融合 テラビット情報ナノエレクトロニクスの意義と展望 二次元の高集積化が困難になる チップ当たり109素子前で足踏み 大規模システムではマルチチップ モジュールや複合化チップの動きが加速 基盤研究を実証するシステム （三次元カスタム・スタックシステムの特長） [課題] ・システム柔軟性の欠如 ・内部発熱の冷却に限界 ・貫通導電電極形成が困難 ・チップ間精密位置合わせ困難 ・実装コスト大 [特長] ・チップ間物理結合不要による高い柔軟性 ・間隙存在による冷却が容易 ・高精度な貫通導電電極不要 ・チップ間精密位置合わせ不要 ・実装コスト小 [ 新学問領域 ] ■チップ間・チップ内無線伝送技術　 　　 ・超広帯域（UWB)方式 　　 ・リコンフィギャラブルコネクト方式 ■アンテナ・回路統合集積化技術 [ 特徴 ] ・微細化限界ブレｰクスルｰ → 三次元集積 ・学習認識機能、センシング → 異種チップ集積 ・システム構築の柔軟性 → カスタムスタック
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